“不忘初心、牢记使命”主题教育工作会议5月31日在北京召开。中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平出席会议并发表重要讲话。按照党中央的统一部署,哈电集团作为中管企业是第一批开展主题教育的单位。6月1日,哈电集团召开“不忘初心、牢记使命”主题教育动员大会,认真学习传达习近平总书记在“不忘初心、牢记使命”主题教育工作会议的重要讲话精神,动员部署主题教育工作。中央第三十四指导组副组长张宏出席会议并就学习贯彻落实习近平总书记重要讲话精神和党中央部署要求,结合中央指导组职责提出工作要求。哈电集团党委书记、董事长斯泽夫出席会议并作动员讲话,党委副书记、总经理吴伟章出席会议并传达习近平总书记在“不忘初心、牢记使命”主题教育工作会议的重要讲话精神,党委副书记孙智勇主持会议并作总结讲话。公司领导张英健、杨宏勇、谢卫江、吕智强、刘智全、王德兴、张海权、曲哲以及近三年退出现职的老领导出席会议。

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张宏在讲话中指出,在全党开展“不忘初心、牢记使命”主题教育,是以习近平同志为核心的党中央统揽伟大斗争、伟大工程、伟大事业、伟大梦想作出的重大部署。哈电集团要聚焦根本任务抓好落实,紧紧围绕学懂弄通做实习近平新时代中国特色社会主义思想,贯彻落实习近平总书记重要指示精神和党中央决策部署,认真开展主题教育工作。要把握守初心、担使命,找差距、抓落实的总要求抓好落实,坚持教育为先、实践为要,坚持使命引领、问题导向,切实把主题教育工作与哈电集团改革发展结合起来。要紧扣具化目标抓好落实,坚持解决思想问题与实际问题相结合,坚持解决共性问题与个性问题相结合,努力实现理论学习有收获、思想政治受洗礼、干事创业敢担当、为民服务解难题、清正廉洁作表率的具体目标。要坚持把学习教育、调查研究、检视问题、整改落实贯穿始终,统筹兼顾,把每项工作做扎实、做到位,以思想自觉引领行动自觉,以行动自觉深化思想自觉。要力戒形式主义、官僚主义,切实改进工作方法和工作作风,务求实效。中央第三十四指导组将认真贯彻落实习近平总书记重要讲话精神和党中央部署要求,积极指导配合哈电集团推进主题教育工作,总结经验、发现典型,坚持原则、严格标准,以良好的作风确保主题教育取得实效。

“没有核心技术万万不能”,发展半导体芯片产业是中国科技真正崛起的必经之路,华为事件让大家再次意识到这一形势的严峻性。

斯泽夫在动员讲话中指出,深入学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想,不断从中汲取科学智慧和理论力量,筑牢信仰之基,补足精神之钙,把稳思想之舵,以永不懈怠的精神状态和一往无前的奋斗姿态,为实现中华民族伟大复兴的宏伟目标努力奋斗,是我们对马克思主义最好的传承,是我们不忘初心、牢记使命最好的实践。

5月17日凌晨,美国商务部工业和安全局把华为列入“实体名单”,随后紧张的情绪在全球产业链蔓延。

斯泽夫强调,要深刻认识“不忘初心、牢记使命”主题教育的重要意义。开展“不忘初心、牢记使命”主题教育是用习近平新时代中国特色社会主义思想武装哈电集团党员干部职工的迫切需要,是推进新时代哈电集团党的建设的迫切需要,是实现哈电集团第一次党代会确定的目标任务的迫切需要,是加快推进哈电集团高质量发展的迫切需要。

半导体产业是新一代信息技术产业发展的核心。去年,美国商务部禁止该国企业向中兴出售敏感产品,被扼住咽喉的中兴业务遭受重创,中兴通讯原董事长殷一民直言,“美国的禁令可能导致中兴通讯进入休克状态。”

斯泽夫指出,要深刻把握“不忘初心、牢记使命”主题教育的目标任务。要守初心,坚定马克思主义信仰,坚定理想信念,践行“两个维护”,锻炼坚强品格;要找差距,对照党中央要求、对照高质量发展、对照职责作风、对照职工期待查摆深层次问题短板;要勇担当,啃硬骨头大力深化改革,拓新产业大力推进转型升级,练真功夫大力提质增效,奋力推进高质量发展。要转作风,持续增强精气神,不断提升执行力,切实增强管控力,为民务实清廉作表率。

此次华为事件再次给中国半导体产业敲响警钟,近年我国大力发展半导体产业,但“受制于人”的局面仍然困扰着中国的半导体以及整机企业。

斯泽夫强调,要深入推进“不忘初心、牢记使命”主题教育取得实效。要结合实际统筹推进。加强组织保证,成立推进主题教育工作领导机构和工作机构;坚持问题导向,以刀刃向内的自我革命精神,把问题找实、把根源挖深、把问题解决好;提高协同效应,把学习教育、调查研究、检视问题、整改落实贯穿始终,坚持边学、边查、边改、边提高;抓好“八个结合”,紧密结合工作实际,防止“两层皮”“空头转”;狠抓整改提升,把“改”字贯穿始终,立查立改、即知即改、持续整改。领导干部要率先垂范。坚持自我革命,把自己的工作和思想摆进去;坚持身体力行,既做好组织者、推动者,又当好参与者、运动员;坚持以上率下,以“领”为先,以“干”为重,先学一步、学深一层,先改起来、改实一些;力戒形式主义、官僚主义,大力整治“顽疾”。要强化引导增强合力,深化正面引导,发挥典型作用,有效防范风险。

局部崛起

斯泽夫指出,哈电集团广大党员干部职工要高举中国特色社会主义伟大旗帜,通过主题教育进一步坚定理想信念,锤炼党性品格,提高能力本领,不忘初心、牢记使命,以身许党许国,立志报党报国,奋力开创哈电集团高质量发展新局面,为决胜全面建成小康社会、夺取新时代中国特色社会主义伟大胜利作出更大的贡献。

芯片垂直产业链包括设计、制造和封测。在设计和封测领域,中国与美国等先进企业差距已经逐步缩小。

孙智勇就贯彻落实会议精神强调,要提高认识抓落实,把主题教育作为一项重大政治任务推进落实;要加强组织抓落实,精心制定方案和工作计划,履职尽责,狠抓“关键少数”,务求实效;要聚焦重点抓落实,集中精力统筹抓好学习教育、调查研究、检视问题、整改落实工作;要结合实际抓落实,主题教育工作要与落实《中共中央关于加强党的政治建设的意见》、与高质量落实集团第一次党代会精神、与巡视整改、与“两学一做”常态化制度化、与“解放思想大讨论”、与推动实施“先行工程”、与奋力打赢“三大战役”、与持续强化作风建设等工作相结合,把活动成效体现在高质量落实中央的各项决策部署上,体现在上下一心、齐心协力推动企业高质量发展上。

中国是世界上最大的集成电路市场,占全球份额一半以上。根据中国半导体行业协会统计,2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元,同比增长20.7%。

中央第三十四指导组成员,集团公司总部各部门及内设机构负责同志、党委工作部门以及审计部全体同志,在哈各所属单位领导班子成员、党委工作部门主要负责同志以及部分职工代表在主会场参加了会议。会议以视频会议形式召开,外地所属单位设分会场。

但在这一全球最大的集成电路市场,主要的产品却严重依赖进口。2013年以来,中国每年需要进口超过2000亿美元的芯片,而且连续多年位居单品进口第一位,2018年更是首次超过了3000亿美元,而集成电路的出口金额仅为846.4亿美元。

中央第三十四指导组副组长张宏出席会议并讲话

在一系列政策和大基金的支持下,我国集成电路行业局部崛起。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙告诉记者,以成就来讲,“芯片设计的销售每年都在以两位数以上的速度增长,在封装测试方面也做得不错,进入了全球的前三。以制造来讲,我们有中芯国际。而且这些成功的轨迹,都不是以一种土法炼钢的方法,有国际的合作,有国际人才回来。”

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根据国盛证券提供的信息,存储方面,国内包括合肥长鑫、长江存储等陆续在推进产品;从FPGA来看,产品迭代比较快,有紫光同创、安路信息;模拟芯片及传感器方面有韦尔股份+豪威科技、圣邦股份和矽立杰;功率半导体有闻泰科技、士兰微和扬杰科技;代工及封测有中芯国际、长电科技、华天科技和通富微电等。

“如果我们从2018年下半年看到整个国产化替代的情况,很多都是零;如果到今年年底,至少会提到个位数,今年下半年导入速度会相当快。同时大基金也在密集推进,已经看到国内一些部分在突破了。”国盛证券研究所所长助理、电子行业首席分析师郑震湘指出。

2014年6月,国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。且明确提出,到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强。

大基金一期募集资金1387亿元,二期基金募集资金为2000亿元左右,重点投向芯片制造以及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链各环节。

这种“集体作战”的模式在业内看来确实也是一种探索市场的路径,国内如海思、展锐的局部崛起,正在带领国产手机走出芯片依赖进口的困境。

中科院微电子所所长叶甜春表示,如果把集成电路产业比作金字塔,过去中国连底座都不全,如今高度虽然还和发达国家有差距,但底座已经建立起来,形成了集团军,整个产业有自身发展的能力和后劲。

通信芯片是目前中国离高端技术距离最近的地方。“2G是看着别人做,3G跟着别人做,4G齐头并进,5G我们中国要领先,而5G的设备商在华为、中兴的带领下,的的确确走向了全球,并起到了引领作用。”一芯片从业者告诉记者。

不过,投资过于集中容易形成恶性竞争。以芯片设计行业为例,2018年全国共有1698家设计企业。在芯片设计公司“遍地开花”背后,却隐藏着“整体实力不强”的尴尬,和美国头部芯片企业超过80%的份额相比,2018年我国前十大集成电路设计企业的销售额占全行业销售总和的比例仅为40.21%。

芯片制造方面,各地也争相上马相关项目,如果缺乏有效的统筹,可能会形成恶性竞争和产能过剩。

半导体设备和材料:重要却被忽视

芯片被誉为电子信息产业皇冠上的明珠,而半导体设备光刻机被称为芯片工业皇冠上的明珠。

集成电路产业不仅覆盖设计、制造、封测上下产业链,还有EDA软件、设备和材料等产业。

目前中国半导体产业的落后是系统性的。芯谋研究首席分析师顾文军此前对第一财经记者称,中国半导体产业几乎所有的设备、材料都依赖进口,FPGA、存储器全部进口,而中国能做的产品也落后很多。

“集成电路领域最大的差距在于EDA和设备,这些才是集成电路自主可控的终极追求。”太平洋电子首席分析师刘翔在一份研报中指出。

EDA软件由美国Cadence、Mentor和Synopsys三大公司垄断。利用EDA工具,工程师将芯片的电路设计、性能分析、设计出IC版图的整个过程交由计算机自动处理完成。而中国企业在整个市场上微不足道,而国内从高校到大公司再到创业公司,都在使用这三家的产品,国内从事该领域的企业主要只做针对一些特殊方向的设计工具。

一国内EDA厂商人士告诉记者,目前市场战略只能是以点突破,不可能一下子全部替代。

半导体设备市场也呈现高垄断状态,且垄断性逐年提升。赛迪顾问数据显示,从2014年到2018年,全球半导体设备供应商TOP10市占率从78.6%上升到81.0%,主要是日本和美国的企业。中国的设备企业想要进入分一杯羹,挑战非常大,但是一旦国外设备商断供,将会带来巨大隐患。

与半导体其他领域类似,中国半导体设备需求大,但自给率低。在全国各地新建产线的推动下,2018年中国半导体设备需求激增,市场规模达128.2亿美元,同比增长47.1%,是全球设备产业增长速度的近5倍,但是国产设备的自给率只有12%。

“半导体设备需要我们给予更大的关注。”赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂在2019年世界半导体大会上这样呼吁。

光刻机是晶圆制造最核心的设备,全球最大光刻机厂商ASML占据了八成以上的份额。ASML也是全球最先进极紫外光刻机的唯一供应商,一台EUV售价上亿美元,而我国最大晶圆代工企业中芯国际2018年净利润7721万美元。

“目前ASML最先进的EUV光刻机投入三星、台积电的7nm工艺,国内最好的上海微电子光刻机还停留在90nm量产水平,尚未进行实质性量产。”赛迪顾问产业大脑集成电路首席分析师李丹提到。

没有设备,晶圆厂开不起来;没有材料,晶圆厂运行不起来。在材料方面,通过一定的政策支持以后,国产半导体材料实现了从零到一的跨越。2008年,我国8英寸和12英寸半导体制造所需材料几乎全部依赖于进口,到2014年包括CMP抛光液、靶材等都实现了一定程度的国产化。

以应用带动产业

“中国的集成电路产业要发展,一定是以应用为牵头带动我们的底层才行。”华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长、中国半导体行业协会副理事长于燮康在2019年世界半导体大会上指出。

不少业内人士都表示,电子产品只有进入应用不断迭代才能不断提高。“国内电子产业链各个环节中,终端应用已经具有全球竞争力。国内终端应用厂商更应该给予国内芯片厂商更多的机会、更多的信赖、更大的容忍度。这是一个看似牺牲短期利益,却顾全长期发展的做法。很欣慰的是,经过中兴事件之后,国内众多终端厂商开始积极国产替代。”刘翔指出。

而自中兴事件后,国产芯片厂商也迎来了新机遇。“这两年明显感觉到我们的整机厂对国产的东西都感兴趣了,主动跟你接触了,以前我们芯片厂家要去接近他们实际业务部门的人都很难,要通过各种关系,现在他们主动来找我们。”于燮康告诉第一财经记者。

国内一EDA厂商也表示,中兴事件之后各个客户与其合作态度有较大改变。

在一定程度上,美国的举措对国内芯片企业是一大利好。“你看辛辛苦苦做出来,别说打入到戴尔、苹果,你连华为、联想、海尔都打不进去,你说中国芯片行业发展有多累?以前我们如果想让中兴、华为去测我们的芯片,他们动力不足。因为国产芯片没便宜多少,性能不见得比别人好,从他们确保供应链安全的角度来说,很难加速国产替代。现在至少给我们本土的企业敞开一扇大门。”一位业内人士告诉记者。

根据华为曾经披露的供应商名单,去年核心供应商名单共有92家,美国供应商占最多,达33家,占比约36%。其次为中国,有24家,比例为27%。按产品类别划分,华为对美国的集成电路、软件、光通讯等厂商依赖度颇高。比如美国光纤通信零件制造商NeoPhotonic接近一半的收入来自于华为,在另一家美国光学元件供应商Lumentum
Holdings中,华为是仅次于苹果的第二大客户。

不过,一味推崇国产化替代并不能解决目前中国半导体芯片发展的困境。居龙认为,一方面要降低对外依存度,但另一方面,国际合作也是必需的。

“因为我们毕竟在这些技术领域差距太大,比如说现在7nm、5nm制程对设备提出了更高的要求,国内目前无法满足,只能与国际合作。而像EDA软件商和光刻机设备商,在开发新技术的时候,可能更倾向于跟三星、台积电这些最先进的客户合作,不然不知道新的工艺会有些什么新的要求。我们必须还是要设法能够跟国际合作,像国内一些公司已经跟咨询公司有合作,我觉得这要加强。”他告诉记者。