电工电气网】讯

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尽管外界对联发科的印象仍停留在手机芯片供应商,但实际上,近年来,它也深耕于人工智能及智能家居领域之中。

鸿海精密工业股份有限公司近年来一直被传言会建两座晶圆厂,所以鸿海会否步入半导体晶圆领域也是业界十分关心的问题。传言还说道,鸿海将建的晶圆厂会由夏普公司的董事会成员刘扬伟负责。

7月8日,联发科发布了面向旗舰级智能电视的芯片S900,随后第二天,它又带来了具有高速边缘AI运算能力的AIoT平台i700。

对于此,鸿海代理董事长吕芳铭澄清表示,对于半导体领域,鸿海的定位,一直是整合者的角度,至于自建晶圆厂,不在鸿海的规划当中。郭台铭卸任董事长之后,鸿海进入集体领导时代,即由刘扬伟为首的9人管理委员会共同管理鸿海,刘扬伟之前所在的夏普,目前则是鸿海在半导体领域的领头羊,包括8K芯片、模块等,以及传感器等零组件,都是由夏普所主导,相关的产品设计及生产,也是由夏普领衔。

经济观察网记者获悉,S900芯片支持8K视频解码和高速边缘AI运算,可针对不同场景进行人工智能识别,并进行色彩调校。同时还是AIoT生态圈的控制中心之一,可实现连动控制客厅、厨房等多种场景下的智能设备。

换言之,鸿海如果要进军发展半导体,夏普将是最重要的关键。并且鸿海真的如传言一样自建晶圆厂的话,就可以进一步提升自身的实力。

而i700平台则是联发科面向智慧城市、智能制造等领域开发的新一代AIoT解决方案,其单芯片设计整合了包含CPU、GPU、ISP和AI专核等在内的处理单元,AI算力提升较i500平台达5倍。

“随着5G网络时代的到来,智能设备对高速边缘AI算力和物联网能力提出了更高的要求。”联发科资深副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰指出,i700平台对于AIoT行业的发展与普及,将起到推动作用。

据了解,S900芯片现已量产,而搭载这一芯片的终端产品以及i700平台方案都将于2020年开始对外供货。